DS-7408(LT)/DS-7408(LTF)中TG150 FR-4覆铜板
“DSLT)/DSLTF)中TG150 FR-4覆铜板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS、MSGS |
| 加工定制： | 否 | 种类： | 环氧玻璃布覆铜板 |
| 绝缘材料： | 玻璃布基板 | 表面工艺： | 热风整平/HAL |
| 特性： | 通用型 | 表面油墨： | 根据客户要求 |
| 最小线宽间距： | 根据客户要求 | 最小孔径： | 根据客户要求 |
| 加工层数： | 根据客户要求 | 板厚度： | 0.05-3.5mm |
| 粘结剂树脂： | 环氧 | 型号： | DSLT)/7408(LTF |
| 规格： | 37" x 49", 41" x 49等 | 商标： | 新乡艾特电气有限公司 |
| 包装： | 木托盘 | 铜箔： | 8um,35um,70um |
“DSLT)/DSLTF)中TG150 FR-4覆铜板”详细介绍
DSLT),DSLTF)卓越的抗离子迁移(CAF）性FR-4覆铜板特点*中玻璃化转变温度Tg150℃*卓越的耐湿性*卓越的热性能*DSLTF)：低Z轴膨胀率*适合无铅焊接应用*高密度互联系统*内存模组，液晶显示器（LCD）用印刷电路板（PCB)采购规格：铜箔厚度：18μm、35μm、70μm基板厚度：0.05-3.5mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。一般特性：测试项目单位测试条件DSLT)DSLTF)测试方法玻璃转化温度℃DSCPC-TM-650.2.4.25cTMAPC-TM-650.2.4.24cZ轴膨胀系数ppm/℃常温~玻璃化转变温度5545IPC-TM-650.2.4.41Z轴膨胀%50℃to260℃3.53.2IPC-TM-650.2.4.41分解温度(重量损失5%)℃TGAIPC-TM-650.2.4.40T-260minTMA6060IPC-TM-650.2.4.24.1T-288minTMA510IPC-TM-650.2.4.24.1介电常数(树脂含量50%)C-24/23/50(1GHz)4.24.3IPC-TM-650.2.5.5.9损耗因素(树脂含量50%)C-24/23/50(1GHz)0.0160.015IPC-TM-650.2.5.5.9剥离强度(标准剖面1oz)N/mmConditionA1.71.6IPC-TM-650.2.4.8吸湿性%E-24/50+D-24/230.080.08IPC-TM-650.2.6.2.1
编辑：新乡艾特电气有限公司 时间：2018/05/11