DS-7409HG/DS-7409HGB无卤FR-4覆铜板 IC封装基板材料
“DS-7409HG/DS-7409HGB无卤FR-4覆铜板 IC封装基板材料”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS、MSGS、ROSH、UL |
| 加工定制： | 否 | 种类： | 环氧玻璃布覆铜板 |
| 绝缘材料： | 玻璃布基板 | 表面工艺： | 热风整平/HAL |
| 特性： | 无卤素高耐热性 | 表面油墨： | 根据客户要求 |
| 最小线宽间距： | 根据客户要求 | 最小孔径： | 根据客户要求 |
| 加工层数： | 根据客户要求 | 板厚度： | 0.04mm-0.8mm |
| 粘结剂树脂： | 环氧 | 型号： | DS-7409HG/DS-7409HGB |
| 规格： | 40"*48" 36"*48" 等 | 商标： | 新乡艾特电气有限公司 |
| 包装： | 木托盘 | 铜箔： | 0.3oz-2oz |
“DS-7409HG/DS-7409HGB无卤FR-4覆铜板 IC封装基板材料”详细介绍
DS-7409HG/7409HGB无卤素，无磷FR-4环氧玻纤覆铜板特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数（lowCTE）、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素，无红磷*低热膨胀率13ppm*高弹性模数*高Tg240℃*紫外线屏蔽，适用于自动光学检测（AOI）应用*PBGA，BoC，CSP，FCBGA，FCCSP等采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度：0.04-0.8mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48",38"x48",40"x40"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。
编辑：新乡艾特电气有限公司 时间：2018/05/11