“IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS 高TG无卤FR-4覆铜板及PP片”参数说明
是否有现货: |
是 |
认证: |
SGS、MSGS |
加工定制: |
是 |
种类: |
环氧玻璃布覆铜板 |
绝缘材料: |
玻璃布基板 |
表面工艺: |
热风整平/HAL |
特性: |
无卤高耐热性 |
表面油墨: |
根据客户要求 |
最小线宽间距: |
根据客户要求 |
最小孔径: |
根据客户要求 |
加工层数: |
根据客户要求 |
板厚度: |
0.1-3.2mm |
粘结剂树脂: |
环氧 |
型号: |
IT-170GRA1TC/IT-170G |
规格: |
37"×49"、41"×49" |
商标: |
新乡艾特电气有限公司 |
包装: |
木托盘 |
铜箔: |
12μm-105μm |
“IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS 高TG无卤FR-4覆铜板及PP片”详细介绍
IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS高Tg无卤素环氧树脂层压板和半固化片特性:1、高Tg175℃(DSC)2、低损耗,低膨胀系数3、良好的CAF性能4、无铅兼容,符合RoHS指标要求5、适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6、易加工应用:1、服务器和网路设备2、通讯设备3、数字存储4、汽车5、厚铜箔应用6、智能手机7、HDI和多层PCB采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.1-3.2mm板面尺寸:37"×49"、41"×49"、43"×49"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。