S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板
“S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS、MSGS、ROSH、UL |
| 加工定制： | 否 | 种类： | 环氧玻璃布覆铜板 |
| 绝缘材料： | 玻璃布基板 | 表面工艺： | 热风整平/HAL |
| 特性： | 高耐热性 | 表面油墨： | 根据客户要求 |
| 最小线宽间距： | 根据客户要求 | 最小孔径： | 根据客户要求 |
| 加工层数： | 根据客户要求 | 板厚度： | 0.05-3.5mm |
| 粘结剂树脂： | 环氧 | 型号： | S1190 |
| 规格： | 36"*48"、41“*49”等 | 商标： | 新乡艾特电气有限公司 |
| 包装： | 木托盘 | Tg值： | 200℃ |
“S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板”详细介绍
S1190内层厚铜或24层多层板专用高耐热基材特点：1.特别优异的耐热性2.高Tg200℃3.极低的Z-CTE4.优异的Anti-CAF性能用途：用于制作高多层电路板；高要求PCB芯板采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度：0.05-3.5mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。
编辑：新乡艾特电气有限公司 时间：2018/05/11