是否有现货：	是	认证：	SGS、MSGS、ROSH、UL
加工定制：	否	种类：	环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料：	玻璃布基板	表面工艺：	热风整平/HAL
特性：	高频电路用	表面油墨：	根据客户要求
最小线宽间距：	根据客户要求	最小孔径：	根据客户要求
加工层数：	根据客户要求	板厚度：	0.1-3.0mm
粘结剂树脂：	聚酰亚胺	型号：	VT-901
规格：	40"*28"36"*48"等	商标：	新乡艾特电气有限公司
包装：	木托盘	铜箔：	9μm-201μm

VT-901高速电路用高频FR-4覆铜板/半固化片特点：*高Tg*高耐热性能(Td400?C)*韧性改良*低Z轴膨胀系数应用：*芯片制造*发动机、飞机控制器*电源、背板*军工和老化测试板采购规格：铜箔厚度：9μm、12μm、18μm、35μm、70μm、105μm、210μm基板厚度：0.1-3.mm半固化片布型：7628,1506,1500,2113,2313,3313,2116,1080,106etc板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。半固化片保存期：短期（3个月），保持温度低于23℃，相对湿度低于55%长期（6个月）存放，保持温度低于5℃，相对湿度低于55%长期保存的半固化片，在使用前须于室温放置4小时以上需方式紫外光及强光照射过期半固化片在使用前需复测以确认特性。