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AET-532 TG150无卤FR-4覆铜板 |
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“AET-532 TG150无卤FR-4覆铜板”详细介绍
AET-532Tg150无卤FR-4覆铜板产品特性:1、Tg:150℃(DSC)2、优良的耐热性3、无卤素,绿色环保应用领域:1、有无卤要求的电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等高性能电子电器产品2、适用于LeadFree制程3、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.1-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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