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DS-7209AT无卤高导热/高CTI600V CEM-3覆铜板 |
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“DS-7209AT无卤高导热/高CTI600V CEM-3覆铜板”详细介绍
DS-7209AT无卤高导热、高CTI600VCEM-3覆铜板特点*无卤素,绿色环保*与普通CEM-3使用相同的制程*高热损耗性*无铅焊接的兼容性*1.0/m.K优良导热性*高CTI值600V应用*LED背光模组*LED照明*转换器等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm基板厚度:0.8-3.2mm板面尺寸:37"x49",41"x49",43"x49"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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