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S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板

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信息简介:S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板

S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板详细信息:
“S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板”参数说明
是否有现货: 认证: SGS、MSGS、ROSH、UL
加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 无卤素高耐热覆铜板 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.05-3.5mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: S1165/S1165M/S0165
规格: 36" x 48",40" x 48等 商标: 新乡艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 18um,35um,70um
“S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板”详细介绍
S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、无卤素环保,无铅兼容2、高Tg170℃(DSC)3、优异的耐热性4、低Z-axisCTE5、UVBlocking/AOI兼容应用领域1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品3、适用于LeadFree制程4、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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