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S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃ FR-4覆铜板 |
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S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、无卤素环保,无铅兼容2、高Tg170℃(DSC)3、优异的耐热性4、低Z-axisCTE5、UVBlocking/AOI兼容应用领域1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品3、适用于LeadFree制程4、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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