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S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板 |
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“S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板”详细介绍
S1190内层厚铜或24层多层板专用高耐热基材特点:1.特别优异的耐热性2.高Tg200℃3.极低的Z-CTE4.优异的Anti-CAF性能用途:用于制作高多层电路板;高要求PCB芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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