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S1165G 无卤高Tg FR-4覆铜板 |
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S1165G无卤素高性能、高TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg170℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、手机、电脑、仪器仪表、VCR、TV、网络设备、汽车电子等。采购规格*铜箔:18um,35um,70um*厚度:0.1~3.0mm*规格:37"x49",41"x49",43"x49
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