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DS-7402BS(DF)/7408BS(DF)/7409BS(DF)无树脂流动半固化片/pp |
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DS-7408BS(DF)/DS-7409BS(DF)/DS-7402BS(DF)无树脂流动&无尘半固化片*采用加工时不产生异物的玻璃纤维与具有绝缘作用的FPCB压制而成,主要应用于手机、硬盘部分,多层柔性电路板等用途DS-7408BS(DF)/DS-7409BS(DF)/DS-7402BS(DF)的材料特性DS-7408BS(DF)DS-7409BS(DF)DS-7402BS(DF)-在PCB制程中具有优异的低尘性能-良好的粘附强度-高Tg-高热阻性能(>300sec@288℃)-低CTEz轴-无卤中Tg-在PCB制程中具有优异的低尘性能-低CTEz轴玻璃纤维树脂含量(%)压合后厚度(?~66%20±±±±±±5一般特性测试项目单位测试方法DS-7408BS(DF)DS-7409BS(DF)DS-7402BS(DF)胶流量mmIPCTM-6502.3.17.2小于2.0mmTg℃DSC大于130大于170大于150TMA大于120大于160大于140阻燃性-UL94V-0V-0V-0漂锡时间(288℃)秒A大于120大于300大于300剥离强度(1oz铜)kgf/cmA大于1.4大于1.4大于1.4剥离强度(Pl基)kgf/cmA大于1.2大于1.0大于1.0介质常数(1GHz)-IPCTM-6502.5.5.33.793.923.72介质损耗因子(1GHz)-IPCTM-6502.5.5.30.0160.0160.016吸水率%E-24/50+D24/23小于0.20一般规格DS-7408BS(DF)玻璃纤维树脂含量(%)压合后厚度(?%25±%30±%,61%40,50±%45±%65±%,61%85±%,56%110~130±%120±5DS-7409BS(DF)玻璃纤维树脂含量(%)压合后厚度(?%~60%25±%45±%40,50±%65±%,54%75±%80±%110±%150±5DS-7402BS(DF)玻璃纤维树脂含量(%)压合后厚度(?%,65%45±%~65%45±%,68%60±%,65%85±%,58%110±%,52%120±5
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