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STR15/S6015 无卤高CTI高导热覆树脂铜箔RCC |
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“STR15/S6015 无卤高CTI高导热覆树脂铜箔RCC”详细介绍
STR15/S6015无卤高CTI高导热覆树脂铜箔RCC特点*无卤高CTI产品,适合HDI高效率激光钻孔。*优良的铜箔结合力和优秀的耐碱洗性。*导热系数(绝缘层)1.5W/m·K*优秀的厚度均匀性和加工性应用领域*单面单层铝基板、双面铝基板,适应无卤化趋势的手持电子产品,如手机、PDA、摄录一体机等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm树脂厚度:75μm-120μm厚度公差:±10μm树脂流动:4±3%挥发物含量:≤1.5%供应规格:卷/张其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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