是否有现货：	是	认证：	SGS、MSGS、ROSH、UL
品牌：	新乡艾特电气有限公司	类型：	背胶铜箔/RCC
加工方式：	挤出	型号：	DSF-400\400G\500
规格：	1000mm(宽幅）	商标：	新乡艾特电气有限公司
包装：	纸箱	铜箔：	18μm、35μm、70μm
树脂流量：	20％

DSF-400\DSF-400G\DSF-500覆树脂铜箔（RCC)DSF-400/DSF-400G/DSG-500材料特性测试项目单位测试条件DSF-400DSF-400GDSF-500燃烧等级-AUL94V-0UL94V-0UL94V-0玻璃化转变温度(DMA)℃绝缘电阻ohmnC-96/20/655x1013~5x10145x1013~5x10145x1013~5x1014C-96/20/65+D-3/1005x1012~5x10135x1012~5x10135x1012~5x1013体积电阻率ohmn-cmC-96/20/651x1014~1x10151x1014~1x10151x1014~1x1015C-96/20/65+C-96/50/905x1013~5x10145x1013~5x10145x1013~5x1014表面电阻ohmnC-96/20/651x1013~1x10141x1013~1x10141x1013~1x1014C-96/20/65+C-96/50/905x1013~5x10135x1013~5x10135x1013~5x1013介电常数(1GHz)C-96/20/653.353.303.40损耗因素(1GHz)C-96/20/650.0250.0250.025漂锡288℃,60秒良好良好良好288℃,60秒良好良好良好剥离强度(Hoz)kgf/cmA1.4~1.61.2~1.41.4~1.6AfterSolder(260℃,20sec)1.4~1.61.2~1.41.4~1.6比重-1.3~1.41.3~1.41.3~1.4*DFS-400：标准玻璃化转变温度，良好的加工性能*DSF-400G：无卤素，良好的热阻性，社和无铅焊锡*DSF-500:高玻璃转变温度，可用于CSP（芯片尺寸封装）及PBGA(球栅陈列封装）特点*无玻纤*良好的激光加工性能*低介电常数，高运作速度*与传统的层压工艺兼容*容易制作精细的线宽，线距应用*形成微孔用于高密度板*用于轻、薄产品的封装方案采购规格：铜箔厚度：18μm、35μm、70μm树脂厚度：75μm-120μm厚度公差：±10μm树脂流动：4±3％挥发物含量:≤1.5％供应规格：卷/张其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。