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DS-7402 中Tg150无卤FR-4覆铜板 |
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“DS-7402 中Tg150无卤FR-4覆铜板”详细介绍
DS-7402无卤Tg150℃FR-4环氧玻纤覆铜板特点*中玻璃化转变温度Tg150℃*无卤素,无锑,无红磷*高分解温度*低Z轴热膨胀系数*抗离子迁移(CAF)应用*可代替传统的无铅FR-4*电脑,笔记本电脑*移动电话,影音装置等采购规格*铜箔:18μm、35μm、70μm、105μm等*厚度:0.04~3.2mm*规格:36"x48"、40"x48"、42"x48"、41"x40"*其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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