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DS-7409HG(S)/7409HGB(S)高Tg260无卤FR-4覆铜板 |
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DS-7409HG(S)/7409HGB(S)低热膨胀系数,高刚性材料特点*无卤素,无红磷*低热膨胀率10ppm*高弹性模数*高Tg260℃*高刚性应用*PCCSP,MCP,SIP,PoP等采购规格*铜箔:1/3oz、0.5oz、1oz、2oz*厚度:0.04-0.8mm*规格:36"x48",38"x48",40"x40",40"x48",42"x48"*其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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