是否有现货：	是	认证：	SGS、MSGS、ROSH、UL
加工定制：	否	种类：	环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料：	玻璃布基板	表面工艺：	热风整平/HAL
特性：	无卤高耐热性	表面油墨：	根据客户要求
最小线宽间距：	根据客户要求	最小孔径：	根据客户要求
加工层数：	根据客户要求	板厚度：	0.04-0.8mm
粘结剂树脂：	环氧	型号：	DS-7409HG(GE)
规格：	37" x 49",41" x 49 等	商标：	新乡艾特电气有限公司
包装：	木托盘	铜箔：	18um, 35um, 70um

DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数（lowCTE）、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素，无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA，BOC采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度：0.04-0.8mm板面尺寸：36"x48",40"x48",42"x48",38"x48",40"x40"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。