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S1170 高TG无铅FR-4覆铜板 |
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S1170 高TG无铅FR-4覆铜板详细信息: |
“S1170 高TG无铅FR-4覆铜板”参数说明
“S1170 高TG无铅FR-4覆铜板”详细介绍
S1170高TG无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*Tg170℃(DSC)*高耐热性*优异的Anti-CAF性能*低Z-CTE*低吸水率应用:*用于高多层印制线路板*应用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器、仪表、路由器等。采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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