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S1000-2M 高Tg/低CTE高可靠性无铅FR-4覆铜板 |
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“SM 高Tg/低CTE高可靠性无铅FR-4覆铜板”参数说明
“SM 高Tg/低CTE高可靠性无铅FR-4覆铜板”详细介绍
SM高Tg低CTE无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*高耐热性*TG180℃(DSC),UVBlocking和AOI兼容*较低的Z-CTE值*优异的通孔可靠性*优异的Anti-CAF性能*低吸水率应用:*用于厚铜、厚径比较大结构的高多层印制线路板材*用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器仪表、路由器等采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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