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S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板 |
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“S1150G 无卤中Tg150 FR-4覆铜板”详细介绍
S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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