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IT-180TC/IT-180BS 高TG FR-4覆铜板及半固化片 |
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IT-180TS/IT-180BS高TG低膨胀FR-4覆铜板及PP片特性:1,高Tg175℃(DSC)2,低热膨胀系数,优异的耐热性3,良好的CAF性能4,无铅兼容,符合RoHS指标要求5,适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6,易加工应用:1,多层和HighLayerPCB2,汽车电子2,背板3,高端服务器、网路设备4,通讯设备5,数据存储6,厚铜箔应用采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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